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更新时间:2025-11-09
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低温锡膏熔点(中温锡膏熔点)
苹果、戴尔、惠普、华硕、联想等公司。据公开资料显示,许多笔记本厂商正在使用低温焊锡技术,如苹果、戴尔、惠普、华硕、联想等公司。低温锡膏技术熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时。

低温锡膏熔点(中温锡膏熔点)
常用无铅锡膏的熔点是216-220,而低温锡膏的熔点是139,是贴片的元器件无法承受139以上的温度且需要贴片回流工艺时,就使用低温锡膏进行焊接工艺.它的合金成分是锡铋合金.
200度。低温锡膏熔点为178℃工作温度220-230℃,固化了能过200度。熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。
最低熔点的无铅焊锡膏(熔点:138度),作业炉温在 180 度左右。适用 SMT 低温贴片焊接,有效保护电子元器件不被高温损伤。
低熔点焊锡丝缺点1、焊接性不如高温锡膏,焊点光泽度暗。
2、焊点很脆弱,对强度有要求的产品不适用,特别是连接插座需要插拔的产品,很容易脱落。
锡膏锡条的熔点根据其产品合金成分不一样,熔点有差别。一般305、0307锡膏熔点是217-227℃;中温锡膏熔点172℃;低温锡膏熔点138℃;高铅锡膏熔点280℃;有铅锡膏熔点183℃。有铅锡条熔点在210℃左右;无铅锡条熔点在227℃左右。
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