等离子去胶机器清洁晶圆（等离子体去胶机原理）

等离子清洗机在半导体制造和其他微电子设备的生产中起着至关重要的作用，等离子去胶机能去除光致抗腐蚀剂等有机物质激活和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更加粘附减少分层，杜绝气泡

等离子去胶机器清洁晶圆（等离子体去胶机原理）

晶圆片等离子清洗机可用于成批剥离，材料包括光致抗蚀剂，氧化物，氨化物蚀刻，电介质。硅片去除污染物和氧化

物，提高粘接率和可靠性

等离子体清洗机清洁晶圆表面，去除杂质，改变表面的化学活性解决表面清洗难题的同时提供改性活化作用，方便后续黏晶、封胶、点胶等等工艺；

等离子去胶机器清洁和去除杂质表面污染物，净化晶圆表面，提高晶圆的纯度。

等离子清洗机表面改性和激活能改变晶圆表面的物理和化学特性。例如，等离子清洗机增加晶圆表面的粗糙度，提高表面的润湿性和附着力，增强材料与涂层和粘合剂之间的附着力。

等离子清洗机增加晶圆表面的化学反应活性，使其更容易进行后续的沉积、蚀刻等工艺步骤。

等离子清洗去胶机器促使表面层的形成：等离子体处理设备能通过控制处理参数和氛围，使晶圆表面产生新的薄膜或化合物层，从而提高晶圆的特定性能。例如，氮化物、氧化物、硅化物等薄膜层可以在晶圆表面形成，以增强晶圆材料的特定性能或保护晶圆表面。

等离子清洗机去除晶圆凸点工艺前的污染物、有机污染物、氟等卤素污染物和金属氧化物，提高芯片材料表面的附着力，去除多余的塑料密封材料/环氧树脂等有机污染物，提高金焊料凸点附着力，减少芯片应力破碎，提高旋转涂层附着力。