半导体老化试验箱

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半导体老化试验箱

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半导体hast老化试验箱壹叁伍叁捌肆陆玖零柒陆的目的是提高环境应力(如：温)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。用于调查分析何时出现电子元器件和机械零件的磨耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。

半导体hast老化试验箱产品规格：

温范围：+105.0℃~+142.9℃

湿范围：75%~100%RH

温湿稳定：0.5℃、3℃RH

温分布均：1℃

压力范围：0.2~2.0kg/cm2G（选配0.2~4.0kg/cm2G）

升温时间：室温上升140℃需约120分钟

内箱尺寸：￠4545/￠6560

材质：内外不锈钢板

电源：1￠220V60HZ/380V50HZ20A

半导体hast老化试验箱产品特点：

1、圆形横置式内槽结构设计方便使用者取置待测品

2、马达驱动磁性风扇机构循环（温/湿分布均匀佳）

3、安全程序自动停机，自动泄压，自动破真空，自动给水

4、HAST设备本体材质SUS#316，外部包装材质SUS#304

5、电磁风扇马达循环装置湿分布均匀

6、饱和或不饱和可程控模式

7、温/湿/湿球/温/压力/电压显示

半导体hast老化试验箱详细说明

随着半导体可靠性的提高，目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间，采用了新的压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类：即PCT和USPCT（HAST）现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC（国际电工委员会）所标准化。