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更新时间:2025-11-09
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DFB芯片的制作工艺非常复杂,体现了半导体产品在生产制造上的复杂程度,下表是DFB激光器的主要生产工艺流程(从材料生长到封装的整个过程):
DFB芯片大小:如下图,芯片大小可以在成人大拇指上形象地看出来。
DFB芯片设计:芯片分为P极和N极,当注入p-n结的电流较低时,只有自发辐射产生,随电流值的增大增益也增大,达阈值电流时,p-n结产生激光。其注入电流方向和激光发射示意图如下:

DFB激光器(dfb激光器是什么)
一、光纤通讯
通讯是DFB的主要应用,如1310nm,1550nmDFB激光器的应用,这里主要介绍非通讯波段DFB激光器的应用。
二、可调谐半导体激光吸收光谱技术(TDLAS)
a)过程控制(HCl,O2…)
b)火灾预警(CO/CO2ratio)
c)成分检测(moistureinnaturalgas)
d)医疗应用(bloodsugar,breathgas,helicobacter)
e)大气测量(isotopecompositionofH2O,O2,CO)
f)泄漏检查(Methane)
g)安全(H2S,HF)
h)环境测量(Ozone,Methane)
i)科研(Marsandspacemissions)
j)…
三、原子光谱学应用
k)原子钟(GALILEO,chipscaleatomicclock)
l)磁力计(SERF)
m)...
四、新兴市场
a)精密测量(Ellipsometry,3Dvision)
b)夜视仪
c)同位素监测(distinctionof235UHF/238UHF)
d)…
1.用于发电站・严格监控各气体的成分比率:H2O,O2,CO,CO2,NH3,NO2等;
・实现更快更有效的燃烧;
・减少污染物的排放,减小能耗。
2.用于过程控制
・监测HCl的浓度,优化PVC材料的生产;
・监测燃烧室中O2,CO,CO2的浓度,控制钢铁的熔炼过程。
3.用于管道检测
天然气管道成分、泄漏检测。
4.用于太空研究
比如用于NASA实验室,俄罗斯航天局等。
当前,DFB激光器芯片技术基本上由德国、美国、日本等发达国家掌握,比如德国Nanoplus、Sacher、Eagleyard、Toptica公司,美国Thorlabs、EM4、PowerTechnology、Sarnoff公司,日本NTT、Oclaro等公司。厂商非常多,但能够实现商业化生产的厂家并不多,主要有Nanoplus、Eagleyard、NTT、Thorlabs等几家公司。由于部分国家对DFB激光器的技术保护,部分产品对中国禁售,目前主要通过代理商向国内销售,主要包括Nanoplus代理商深圳市华儒科技、Eagleyard代理商富泰(香港)科技、NTT北京代表处、Thorlabs代理商上海瞬渺光电科技等等。
由于DFB激光器内部光栅的特殊技术,能够筛选出从750nm到3500nm,甚至更长中心波长的DFB激光器,但能够准确地筛选中心波长非常困难,目前Nanoplus具有的优势,能够筛选从750nm到3500nm之间的任意中心波长,其它厂商暂时只能筛选比如从750nm到1200nm部分中心波长,或者从1000nm到2400nm部分中心波长。从一些国外新发表论文看,通过对新物质材料的研究,Nanoplus已经把中心波长做到了4000nm,其它公司也开始往2000-3000nm之间发展,在材料的研究和工艺技术上展开了激烈的竞争。
目前国内还没有成熟的DFB芯片生产技术,由于成品率低基本上没有形成商业化,国内生产的DFB激光器主要是基于对国外芯片的封装生产,主要表现为对通讯波段的生产和应用。
DFB激光器的发展方向是,更宽的谐调范围和更窄的线宽,在一个DFB激光器集成两个独立的光栅,实现更宽的波长谐调范围,比如达到100nm谐调范围,以及更窄的光谱线宽,终用一个DFB激光器实现检测多种气体的功能;更长的中心波长,从750nm到3500nm,并逐渐往4000nm甚至更高的中心波长发展;更高的功率,由于目前DFB激光器功率普遍较低,高功率能够实现长距离、多路等更广泛的应用。
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