无铅波峰焊（无铅波峰焊温度控制在多少）

1、无铅波峰焊简介

刚出厂的新波峰焊机是没有无铅与有铅之分的，只是自己使用时加以区分，一般无铅波峰焊都贴有一个标志是国际上通用的'pb'也就是无铅标志。有铅或无铅波峰焊机，在外表没有可区别性（主要是看用的是用的是有铅的锡还是无铅的锡）主要是在于生产的PCB是否含铅。无铅的波峰焊可以直接生产有铅的PCB，要是有铅的再次转换为无铅的，必须要清洗锡槽，换为无铅的锡料，方可生产。

无铅波峰焊（无铅波峰焊温度控制在多少）

2、无铅波峰焊原理

无铅波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料，借助动力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送带上，经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

3、无铅波峰焊特点

多品种小批量生产需求的选择；

多种工艺技术要求的佳适配；

安装、调试、维护及保养方便快捷，减少设备维护成本；

可灵活选配多级

管理系统适应环保要求；

可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求；

可灵活选择

及

制冷轻松实现高效柔性化冷却特点。

工艺参数、高度及角度、导轨调宽极限温度数字显示，通过量化的设定，提高工艺能力的控制；

整体及模块采用高温玻璃可视化设计，提高设备可操作性及可监控性；

内嵌焊接缺陷帮助菜单及设备维护手册，提升设备附加值。

新型防腐蚀铸铁

，有效防止

腐蚀，5年包换，提高设备使用寿命及可靠性；

低氧化装置，有效防止“

”，可控制氧化量低于0.3KG/小时；

、

、

专利设计，波峰平稳度可控制在0.5MM以内，提高设备的焊接品质。

4、无铅波峰焊流程

无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。

当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。