高频介电常数测试仪材料有哪些（高频介电常数测定仪）

具有高

介电常数

、高介电强度、低介电损耗的聚合物复合材料是应用前景非常广阔的绝缘材料，这类材料具有均匀电场和储能的作用，可应用于电缆终端，电力绝缘套管、集成电容器以及电机绝缘中。这类材料对保证电力系统的正常运行具有举足轻重的作用。在聚合物中加入高

高频介电常数测试仪材料有哪些（高频介电常数测定仪）

介电常数

的钛酸钡（

），钛酸锶钡

[

（

BST

）、铌镁酸铅

-

钛酸铅（

PMN-PT

）等无机粒子以及金属、碳纳米管等导电颗粒是获得高介电复合材料的重要手段。这些体系是典型的逾渗体系。对于这类体系，理解与把握逾渗理论对于高介电复合材料的设计是极为重要的。逾渗体系的有效

介电常数

可表示成：

其中，

ε

、

1ε

分别为复合材料、聚合物的

介电常数

，为孤立的分散相的体积分数，为逾渗阈值，且，

是临界值数。

根据方程，具有逾渗行为的复合材料的

介电常数

反比于填充物的实际填充分数与临界填充分数（逾渗阈值）之差。因此，要得到高的

介电常数

就必须使得填充物的填充分数接近临界值而又不能高于临界值。如果填充分数合适，可以得到非常高的

介电常数

。然而，具有逾渗行为的复合材料的介电性能对材料的组成非常敏感，组成的轻微变化就会引起材料性能的很大变化。

等制备了体积分数为

0

，

02，

介电常数

约为

的聚偏二氟乙烯（

PVDF

）

/

多壁碳纳米管（

MWNT

）复合材料，结果发现这种复合材料的逾渗阈值为

0

，

016（体积分数）。

Sandler

更是制备出了约为

0

，

0025wt％的环氧树脂碳纳米管复合材料。如此低的给材料的生产以及材料性能指标的重现性带来了很大的挑战。另一方面，聚合物微米复合材料具有较高的，要想得到高的

介电常数

，填充物的含量一般都比较高。聚合物在高填充下会引起介电强度，力学性能以及加工性能的严重恶化甚至失去使用价值。相比之下，聚合物纳米材料具有较小的，在较低含量下即可以大幅度提高复合材料的

介电常数

，这样可以保证复合材料的介电强度，力学强度以及可加工性。

等制备了体积分数为

22

，

3％，

介电常数

大于

（

20℃

，

1KHz

）的

epoxy/Ag

纳米复合材料。

BaTiO3具有非常高的

介电常数

，是广泛使用的一种电介质材料。微米级的

颗粒填充的聚合物材料通常具有大的

介电常数

，已经得到了广泛的应用。然而，

的

介电常数

与晶粒度具有明显的依赖关系

。实验表明，当粒径为

20

～

50m

时，

BaTiO3

的

介电常数

约为

；当粒径约为

1

，

1m时，

介电常数

达到最大值，约为

。如果晶粒继续减小，

BaTiO3

的

介电常数

会迅速下降，如果粒径小于

，

介电常数

将会变得非常小。通常将这种变化归因为

由四方相转变为赝立方相。保持

BaTiO3

的晶格为四方相被认为是获得高

介电常数

BaTiO3的手段。因此，大规模的合成具有四方相的纳米级

BaTiO3

颗粒将会成为纳米复合电介质领域研究的一个重要课题。

对填充物进行适当改性或表面处理可以有效提高分散性，进而提高复合材料的使用性能。

等将

MWNT

进行了氟化硅烷接枝，通过溶液聚沉法（

coagulation

）制备了分散非常均匀的

PVDF-TrFE-CFE

复合电介质。党智敏等也发现化学气相沉淀法得到的

MWNT

在化学处理前后形成的聚合物基复合材料具有明显不同的分散性和介电性能，与

MWNT

直接填充的

PVDF

复合材料相比，用三氟苯接枝的

MWNT

制得的复合材料具有更好的分散性和更高的

介电常数

。前者的最高

介电常数

约为

（

1000Hz

），而后者高达

4500

（

1000Hz

）。

一些具有共轭结构的有机材料也具有非常高的

介电常数

。如酞菁铜

（

，

o-CuPc

）的齐聚物，其结构如图

1

，

6所示。电子在电

场下可以在巨大的共轭轨道内运动，使得

具有高达

105

的

介电常数

。由于

本身难以加工，且具有很大的介电损耗，无法作为电介质材料使用。将

o-CuPc

植入聚合物所制备的复合材料是一类高介电材料，并且具有较低的介电损耗和易加工性，具有潜在的应用价值。然而，由于

o-CuPc

具有平面体系的芳香结构，这类齐聚物非常容易形成堆砌组装体和微凝聚体。聚合物分子之间一般只存在着弱的相互作用，很难将这些组装体和微凝聚体分散开。

Huang[107]

等采用聚丙烯酸分离

o-CuPc

堆砌组装体和微凝聚体的方法，制备了

40nmo-CuPc

填充的聚氨脂（

PU

）复合材料，在

o-CuPc

体积含量仅为

3

，

5％时，复合材料的

介电常数

高达

（

20Hz

），是

PU

的

523

倍、

PU

与

o-CuPc

简单混合物（

16vol

％）的

167

倍。