切片分析-第三方CMA检测中心（切片测试项目）

切片分析，又称为金相切片、微切片或PCB/PCBA切片分析，是一种通过制作和观察样品的横截面来评估其内部结构和材料质量的技术，用于检查电路板（PCB）、组装件（PCBA）以及相关零部件的质量。中科检测提供切片分析服务，具有CMA,CNAS认证资质。

切片分析-第三方CMA检测中心（切片测试项目）

切片分析项目：

组织结构分析：

分析切片中的细胞和组织结构，识别不同类型的细胞和组织。

记录和测量组织的形状、大小、排列方式等特征。

病理学评估：

检查切片中是否存在病理性改变，如肿瘤、炎症、感染等。

确定病变的性质、程度和范围。

功能评估：

根据切片中的结构特征，推测组织的功能状态。

对异常的组织结构进行功能方面的评价。

切片分析标准：

GB/T14190-1993《纤维级聚酯切片分析方法》

ASTME3-11《金属和合金的标准试样和试样准备》

ISO3274：2016《粗糙度检测——接触式（触针）仪器确定工件表面粗糙度的测量方法》

切片分析流程：

委托与受理：客户向具有相关资质和经验的第三方检测机构提出切片分析申请，明确检测需求和要求。检测机构在受理委托后，双方签订检测合同。

取样：检测机构的专业人员前往现场进行取样，确保取样的代表性。取样过程需符合相关标准和规定，避免样品受到污染或损坏。

固封：取回的样品需要进行固封处理，以确保样品的完整性和稳定性。通常使用特制液态树脂将样品包裹固封。

研磨与抛光：固封后的样品需要进行研磨和抛光处理，以获得平滑的表面，便于后续的观察和分析。研磨和抛光过程需控制好力度和时间，避免对样品造成损伤。

提供形貌照片：经过研磨和抛光处理后，检测机构提供样品的形貌照片，供客户进行初步观察和分析。

开裂分层大小判断或尺寸等数据：检测机构根据样品的形貌照片进行开裂分层大小判断或尺寸等数据的测量和分析，以评估样品的质量和性能。

审核与批准：检测报告需要经过审核和批准，确保其准确性和可靠性。通常由技术负责人或授权签字人进行审核和批准。

报告出具：审核通过后，检测机构将检测报告发放给客户，并就报告中的问题提出相关建议。